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LED触摸屏触控侦测的韧体设计

发布时间:2018-04-27 17:26 编辑作者: 阅读:

介绍了LED触摸屏触控IC最困难的韧体部分。触控听起来好像很简单,实际上有很多重点在里面,以韧体来说有三大重点,一是电极扫描,二是触控座标,三是主纪录。

电极扫描要考量的面向包括杂讯拒绝、偏移消除、漂移补偿、非平面处理。触控座标要考量的包括水分排除、侧边重建、门槛值(Thresholds)、线性校正、鬼影排除、尺寸和压力考量。主纪录要考量的是接触误判(Palm Rejection)、历史纪录缓冲、最终使膜平滑、手势、功率管理。然而,这些都做到就够了吗?事实上,韧体考量还需顾及使用者界面,以及与计算机/显示器的连结的工程模式,并且也需要自我测试模式。ITO测试是很重要的项目,包括开路测试(ITO电极的连续性)、短路测试(在2电极间、接地和接VCC等三方面)、偏移测试、杂讯层测试、PC电路时间常数测试。触控面板模块组合流程可分成12项,第一就是ITO测试,二、ITO清洁,三、保护膜,四、ACF黏合,五、软性电路板接合,六、检查/接合后测试,七、CTP/表面镜片贴合,八、检查/贴合测试,九、CTP/LCD接合,十、紫外线,十一、最终检查/最后测试,十二、保护膜。另外,还有开机加载的资料更新,包括故障安全(Failsafe)界面、Decypher、Flash page writer等。此外,该韧体的微处理器平台也有许多重点,像快闪记亿体的大小在8k或4k到32k或64k、RAM的大小在512byte到32kbyte、处理功率自8bit/4MIPS到无限制。
谁提供韧体呢?感测IC供应商、协力厂商都是可能的选项,不过LED触摸屏触控模块厂商会是更好的选择,因为触控模块厂商可提供最好的控制韧体特性,并可与竞争对手产生差异化。
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